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发布时间:2018-12-10

原标题:技嘉H370 AORUS Gaming 3主板曝光:采用最新芯片组

技嘉H370 AORUS Gaming 3主板曝光:采用最新芯片组


IT之家3月4日消息 之前IT之家报道称,Intel将于3月底四月初正式发布H370、B360以及H310芯片组,而搭载这些芯片组的主板也将随着芯片组的发布同步推出。现在技嘉的一款H370主板已经曝光,看样子主板厂商已经将实物制造出来了。

技嘉H370 AORUS Gaming 3主板采用的是H370芯片组,拥有两个PCI-e 3.0插槽以及四根内存插槽。

技嘉H370 AORUS Gaming 3主板拥有两个M.2接口,不过只有一个拥有散热设备。另外包括南桥、内存插槽、音频芯片、I/O都将使用RGB灯光来点缀。技嘉H370 AORUS Gaming 3主板预计将于四月正式发售。

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发布时间:2018-12-10 01:09:48

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